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道氏技术融资融券信息显示，2023年8月4日融资净偿还39.07万元；融资余额3.13亿元，较前一日下降0.12%。

融资方面，当日融资买入398.05万元，融资偿还437.12万元，融资净偿还39.07万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还5.05万股，融券余量47.26万股，融券余额609.16万元。融资融券余额合计3.19亿元。

道氏技术融资融券交易明细（08-04）

道氏技术历史融资融券数据一览

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